特許
J-GLOBAL ID：201103044717274602
片面回路基板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小川 順三
, 中村 盛夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180935
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015913
特許番号：特許第4436946号
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁性基材の一方の面に導体回路が形成されると共に、その絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されるとともに、そのビアホールの直上に突起状導体が形成された片面回路基板の製造に当たって、その製造工程の中に、少なくとも以下の工程(1)〜(5)、
(1) 一方の面に導体回路が形成され、他方の面の最大表面粗さが8μm未満であるような絶縁性基材を用意し、その絶縁性基材の他方の面に粘着剤厚みが1〜20μmで、フィルム厚みが10〜50μmであるPETフィルムを貼り付ける工程、
(2) そのPETフィルム上から、炭酸ガスレーザーを照射して、上記絶縁性基材にビアホール形成用の開口を形成する工程、
(3) 電解銅めっき処理によって、前記開口内部に電解銅めっきを充填して、ビアホールを形成する工程、
(4) 上記PETフィルムを印刷マスクとして、前記ビアホールに対応する位置に、導電性ペーストあるいは低融点金属を印刷して突起状導体を形成する工程と、
(5) 上記PETフィルムを絶縁基材から剥離させる工程、
とを含む片面回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/38 ( 200 6.01)
, H05K 3/40 ( 200 6.01)
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/00 N
, H05K 3/38 A
, H05K 3/40 K
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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