半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (22件)：前田弘 , 竹内宏 , 嶋田高久 , 竹内祐二 , 今江克実 , 二宮克也 , 原田智雄 , 井関勝守 , 関啓 , 杉浦靖也 , 河部大輔 , 長谷川雅典 , 岩下嗣也 , 福本康二 , 前田亮 , 間脇八蔵 , 松永裕吉 , 川北憲司 , 岡澤祥平 , 内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112342
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313849
特許番号：特許第4528459号
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁テープに形成されたインナーリードと半導体素子の表面に形成された電極とが突起電極を介して電気的に接続され、隣接した前記突起電極どうしの距離が100〜2000[μm]の領域において、前記隣接した突起電極どうしの間の前記絶縁テープのインナーリード形成面に金属箔が形成され、前記半導体素子の表面と対向する前記金属箔の表面と前記半導体素子の表面との間に封止樹脂が充填される空間が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) , H01L 23/28 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 23/28 C

引用特許：

出願人引用 (7件)

テープキャリアパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-331567 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-170888 出願人：三菱電機株式会社
配線基板及び加圧ツール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-190038 出願人：ソニーケミカル株式会社

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審査官引用 (7件)

テープキャリアパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-331567 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-170888 出願人：三菱電機株式会社
配線基板及び加圧ツール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-190038 出願人：ソニーケミカル株式会社

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