プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266280
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118366
特許番号：特許第4646370号
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】コア基板上に、樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板は、導体回路を形成した複数枚の樹脂基板を貼り合わせてなり、前記コア基板内に形成された開口中に、めっきにより銅を主とする金属膜が電極に形成されたコンデンサが収容され、前記コア基板に樹脂絶縁層が積層され、該樹脂絶縁層上の導体回路と前記コンデンサの電極との間に、該樹脂絶縁層に設けられ、めっきによって形成されたバイアホールにより電気的接続が取られていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：