特許
J-GLOBAL ID：201103055298925098

多層配線板

発明者：
福岡 義孝

福岡 義孝 について

, 
戸井田 剛

戸井田 剛 について

, 
熊倉 さとみ

熊倉 さとみ について


出願人/特許権者：
ナミックス株式会社

ナミックス株式会社 について


代理人 (1件)： 福森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-145539
公開番号（公開出願番号）：特開2011-187999
出願日： 2011年06月30日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：
【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B2itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第一の導体層と第二の導体層の間に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群周囲に形成された短絡防止用の絶縁性フィラーを含む絶縁層とからなり、前記絶縁層が絶縁性フィラーを含む絶縁性樹脂配合液を用いて形成した層であり、前記絶縁性フィラーの平均粒径が、積層熱プレス後の前記導電性バンプ群の平均高さの20%以上、100%以下であり、前記絶縁性樹脂配合液中の前記絶縁性フィラーの混合比が1vol%以上、30vol%以下であり、前記絶縁性樹脂配合液の材料がオリゴフェニレンエーテル樹脂を含むことを特徴とする多層配線板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 N
Fターム (17件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346FF24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM