特許
J-GLOBAL ID:201103057888020808

処理システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大森 純一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-232963
公開番号(公開出願番号):特開2000-174090
特許番号:特許第3665716号
出願日: 1999年08月19日
公開日(公表日): 2000年06月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 大気圧雰囲気またはそれより陽圧雰囲気の主搬送路と、 前記主搬送路とほぼ直交するように分岐され、大気圧雰囲気またはそれより陽圧雰囲気の複数の大気圧系の副搬送路と、 前記主搬送路とほぼ直交するように分岐され、減圧雰囲気とすることが可能な複数の減圧系の副搬送路と、 前記各副搬送路に沿って配置され、被処理体に対して副搬送路毎に振り分けられた所定の処理を施す処理部と、 前記主搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う第1の主搬送装置と、 前記各副搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路に配置された処理部及び前記主搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う副搬送装置と、 前記主搬送路と前記各減圧系副搬送路との間に接続され、被処理体を収容して内部を減圧可能な大気減圧室と、 前記各副搬送路の前記主搬送路側とは反対側のそれぞれの端部に、前記主搬送路とほぼ平行に配置されるように接続され、減圧雰囲気に設定された減圧搬送路と、 前記減圧搬送路上を移動可能に配置され、前記各副搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う第2の主搬送装置と を具備することを特徴とする処理システム。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/02
FI (2件):
H01L 21/68 A ,  H01L 21/02 D
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 基板処理システム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-314286   出願人:キヤノン販売株式会社, キヤノン株式会社
  • 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-182921   出願人:株式会社日立製作所
  • 半導体製造設備
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-021466   出願人:三菱電機株式会社
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