高周波モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310159
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127237
特許番号：特許第4190111号
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】薄膜樹脂板の上面に、高周波回路配線を含む第1の配線層が形成されると共に、高周波回路及び高周波回路部品が配設された回路基板と、前記回路基板の上面に形成されており、前記第1の配線層、高周波回路及び高周波回路部品を封止する樹脂パッケージとを有し、前記回路基板の下面にグランド膜を形成すると共に、前記高周波回路部品が搭載される位置に前記グランド膜が内部に介在する開口部を形成し、該開口部内のグランド膜上に前記高周波回路部品が搭載された構成とし、かつ、前記回路基板の前記高周波回路部品が搭載される位置に複数の開口部を形成することにより、前記グランド膜を蛇腹形状としたことを特徴とする高周波モジュール。

IPC (3件)：