特許
J-GLOBAL ID：201103062721416916

回路板の製造方法

発明者：
渡辺 正直

渡辺 正直 について

, 
栗田 英之

栗田 英之 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 英樹 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326754
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196742
特許番号：特許第3490940号
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】弾性率が13.0〜2.5×1010Paで、かつ、線膨張係数が1.0×10-5〜1.5×10-5/°Cである高剛性金属からなる支持体上に、ポリイミド系樹脂の前駆体層を塗布形成し、前記前駆体層上に金属箔を積層し、前記金属箔を配線処理して導体回路を形成し、前記前駆体層をイミド化することによって、ポリイミド系樹脂からなる第1の絶縁層及び第1の導体回路がこの順で形成された回路板と、導通路となるバンプ電極が形成された金属箔とを用意し、前記回路板上にポリイミド系樹脂からなる第2の絶縁層を形成し、当該第2の絶縁層を介して前記回路板と前記金属箔とを積層することにより前記第1の導体回路と前記バンプ電極とを接触させる第1の工程と、超音波振動により前記第1の導体回路と前記バンプ電極とを電気的に接続させる第2の工程と、前記バンプ電極を有する金属箔を配線処理して第2の導体回路を形成する第3の工程とを有することを特徴する回路板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM