特許
J-GLOBAL ID：201103064715792143
集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 小川 信夫
, 西島 孝喜
, 箱田 篤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-263158
公開番号（公開出願番号）：特開2011-059132
出願日： 2010年11月26日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：
【課題】集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置を提供する。【解決手段】複数の空洞内の個別のセンサか、又は、基板表面に蒸着される複数の薄膜センサを含む基板を備える、ケーブルと相互接続部のデザインである。個別のセンサは、各々の空洞内に接着され埋込用樹脂で埋め込まれる。各々のセンサは、相互接続システムによる線条に結合される導線を有する。基板上の薄膜センサ導線は、相互接続システムによって信号伝送ケーブルに接続される。線条は、被覆処理されて、基板に結合される張力除去構造部に集められる。ケーブルは、フラットな部分と丸い部分とを有し、フラットな部分で並列に並べられ、丸い部分で他方の上に一方が積み重ねられた、信号伝送フラットケーブルアレイを備える。各々の信号ケーブルは、相互に結合される複数の線条を備える。一対のリボンは、ケーブルアレイの長さ方向に延びる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置であって、
表面を有する基板と、
金属膜を備える前記基板表面上に蒸着されパターン化され、導体接合部で交差する複数の相互接続導体線と、
前記基板の縁部に蒸着され、前記導体線に接続される導線ボンディング・パッドアレイと、
前記導線ボンディング・パッドに隣接して前記基板に結合され、前記導線ボンディング・パッドに接続される個別のボンディング・パッドアレイと、
金属膜を備える前記基板表面上に蒸着されパターン化されるセンサ導線を有する複数の薄膜センサであって、不要なセンサ導線が、センサ非選択プロセスの際に前記導体線から切断されて、前記選択されたセンサと前記パッドとの間にのみ相互接続経路が形成される薄膜センサと、
を備えることを特徴とする装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (15件)
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