特許
J-GLOBAL ID：201103066660066882

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
王 東冬

王 東冬 について

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関根 浩司

関根 浩司 について

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浅井 元雄

浅井 元雄 について

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島田 憲一

島田 憲一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (4件)： 安富 康男 ,  東 毅 ,  佐々木 達也 ,  藤井 康輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187418
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015931
特許番号：特許第4197805号
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法において、 前記基板の両面に形成された導体回路上に、 シクロオレフィン系樹脂からなるフィルムを真空圧着ラミネートすることにより層間樹脂絶縁層を形成する層間樹脂絶縁層形成工程と、 バイアホール用開孔に対応する部分に複数の貫通孔が形成されたマスクを介してエキシマレーザ光を前記層間樹脂絶縁層に照射することにより、一度に前記層間樹脂絶縁層に複数のバイアホール用開孔を形成するバイアホール用開孔形成工程と、 前記バイアホール用開孔を有する層間樹脂絶縁層の表面を粗化する粗化処理工程と、 粗化された前記層間樹脂絶縁層上にNi、Ti、Pd又はNi-Cu合金からなる中間層を形成する中間層形成工程と、 前記層間樹脂絶縁層の前記バイアホール用開孔に前記中間層を介してバイアホールを形成するとともに、前記層間樹脂絶縁層の上に前記中間層を介して導体回路を形成する導体回路形成工程とを少なくとも1回行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (9件)
  • 特開昭62-242395
  • 多層配線基板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-202844   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開平3-227331
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