特許
J-GLOBAL ID：201103068272461136

リードフレーム用クラッド板の製造方法及びリードフレームの製造方法

発明者：
西條 謹二

西條 謹二 について

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吉田 一雄

吉田 一雄 について

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大澤 真司

大澤 真司 について


出願人/特許権者：
東洋鋼鈑株式会社

東洋鋼鈑株式会社 について


代理人 (1件)： 太田 明男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-572941
特許番号：特許第4110440号
出願日： 1999年09月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】銅/ニッケル/銅の3層からなるリードフレーム用クラッド板の製造方法であって、 1×10-1 〜1×10-4 Torrの極低圧不活性ガス雰囲気中で、 ニッケル層を表面に有する銅箔材と銅箔材とをそれぞれアース接地した一方の電極Aとし、 絶縁支持された他の電極を電極Bとし、 前記電極Aと電極Bとの間に1〜50MHzの交流を印加してグロー放電を行わせ、 かつ、前記グロー放電によって生じたプラズマ中に露出される電極の面積が前記電極Bの面積の1/3以下になるようにし、 前記ニッケル層を表面に有する銅箔材のニッケル層及び前記銅箔材をスパッタエッチング処理することによって活性化処理を行い、 該活性化処理を行った面同士を圧延ユニットによって0.1〜3%の圧下率で冷間圧接することを特徴とするリードフレーム用クラッド板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01) ,  B23K 20/04 ( 200 6.01) ,  B32B 15/01 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 23/50 V ,  B23K 20/04 B ,  B32B 15/01 H
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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