特許
J-GLOBAL ID：201103069184966992
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小島 隆司
, 西川 裕子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232197
公開番号（公開出願番号）：特開2001-055483
特許番号：特許第3736603号
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、
(B)フェノール樹脂、
(C)無機質充填剤、
(D)平均粒径0.5〜50μmであり、(メタ)アクリレート系単量体の重合物と、窒素含有化合物からなる硬化触媒とから形成されたマイクロカプセルであって、硬化触媒を被覆するポリマーとなり得る単量体の使用量が内包する硬化触媒10重量部に対して10〜200重量部であり、このマイクロカプセルを1g秤取り、これをo-クレゾール30gに混合した後、マイクロカプセルから溶出する触媒が30°C,15分でマイクロカプセル中に含まれる全触媒量の70重量%以上である硬化触媒のマイクロカプセル、
(E)SH基又は-S-S-基と炭素数1〜4のアルコキシ基とを有するシランカップリング剤
を含有することを特徴とする半導体装置が銀メッキ部分を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/68 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/548 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08K 5/548
, H01L 23/30 R
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (16件)
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