特許
J-GLOBAL ID：201103073474669174

板状体の製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法

発明者：
五十嵐 優助

五十嵐 優助 について

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坂本 則明

坂本 則明 について

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中村 岳史

中村 岳史 について

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小林 義幸

小林 義幸 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： ▲角▼谷 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350512
公開番号（公開出願番号）：特開2003-155591
特許番号：特許第4007798号
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属板状体がハーフエッチングされることにより非エッチング部分がパターン化され、前記パターン化された前記金属板状体の表面の一部である電気的接続部分が露出するように、エッチングにより除去された樹脂膜が設けられた板状体を用意し、 前記樹脂膜で囲まれ、前記非エッチング部分が露出した領域にメッキ膜を設け、後の封止工程で設けられる絶縁性樹脂との密着性のために前記樹脂膜を残存させる板状体の製造方法であり、 前記メッキ膜は、クランパと前記板状体で構成された空間内で形成され、前記クランパは、下部に前記板状体と全周で当接する開口部を有し、前記開口部以外の領域に前記メッキ液の注入手段と排出手段が設けられた蓋の形状をなすもので、前記蓋の形状のクランパ内部に前記注入手段を介してメッキ液を注入し、前記クランパの外部に前記排出手段により排出すること特徴とした板状体の製造方法。
IPC (5件)：
C25D 5/02 ( 200 6.01) ,  C25D 7/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/50 ( 200 6.01) ,  H01L 25/04 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C25D 5/02 D ,  C25D 5/02 A ,  C25D 7/00 G ,  H01L 23/50 A ,  H01L 25/04 Z
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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