特許
J-GLOBAL ID：201103074661545124

発光装置および発光装置の製造方法

発明者：
山田 元量

山田 元量 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-255633
公開番号（公開出願番号）：特開2011-100905
出願日： 2009年11月09日
公開日（公表日）： 2011年05月19日
要約：
【課題】高出力で信頼性の高い発光装置を提供する。【解決手段】発光装置100は、基体101に設けられた導電部材102A,102Bと、導電部材102A,102B上に形成された銀含有部材103と、基体101の凹部109に接着層123により固定された発光素子104と、凹部109内にて銀含有部材103を介して導電部材102A,102Bと発光素子104の電極とを接続するワイヤ106と、基体101、発光素子104、ワイヤ106および導電部材102A,102B上の銀含有部材103を上から被覆するように設けられた絶縁部材110と、発光素子104、ワイヤ106および導電部材102A,102Bの表面、銀含有部材103において絶縁部材110が形成されていない部位を被覆するように電解めっきにより設けられ発光素子104の光を高効率で反射するロジウム等を含む金属層112と、凹部9を封止する封止部材108とを備える。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
基体と、 前記基体に設けられた導電部材と、 前記導電部材の少なくとも一部に設けられた銀含有金属と、 前記基体上に載置された発光素子と、 前記発光素子および前記銀含有金属の表面において、一部を被覆する絶縁部材と、前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる銀以外の金属を含む金属層と、 を備えることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/60
FI (1件)：
H01L33/00 432
Fターム (5件)：
5F041AA04 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041EE23
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • 半導体発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-165261   出願人：サンケン電気株式会社
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-250725   出願人：日亜化学工業株式会社
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-279980   出願人：住友電気工業株式会社
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