特許
J-GLOBAL ID：201103075775836966

パッケージ基板

発明者：
伊藤 均

伊藤 均 について

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岩田 義幸

岩田 義幸 について

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広瀬 直宏

広瀬 直宏 について

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川出 雅徳

川出 雅徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231934
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357762
特許番号：特許第4458582号
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コア基板の両面に導体層と層間樹脂絶縁層とが交互に積層されてなるビルトアップ基板の表面に設けられた電源層を構成するプレーン層と、 該ビルトアップ基板表面に設けられたパッドと、 前記プレーン層及びパッドの表面に、開口を形成して設けられた有機樹脂絶縁層と、 該有機樹脂絶縁層の開口から露出される前記プレーン層及び前記パッドに、導電性接着剤を介して固定された導電性接続ピンと、を有し、 前記プレーン層は、導体非形成部を配置して成るメッシュ状に形成されていることを特徴とするパッケージ基板。
IPC (6件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/50 ( 200 6.01) ,  H01R 4/04 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01) ,  H05K 3/36 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (8件)：
H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 K ,  H01L 23/50 P ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14 H ,  H05K 3/36 Z ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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