特許
J-GLOBAL ID：201103076521925671
発光素子実装方法及び発光素子実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-112692
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243666
出願日： 2010年05月14日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：
【課題】LED素子11の実装方法を改善する。【解決手段】LED素子11のn側電極15とp側電極16を、LED素子11の光放射領域の側縁に沿って直線状に形成する。p側電極16は、透明な電極材料であるITO又はAu等の金属ナノ粒子を含有する金属ナノ粒子インクをインクジェットで線状に印刷して形成する。n側電極15も、Auナノ粒子インク等の金属ナノ粒子インクをインクジェットで線状に印刷して形成しても良い。LED素子11の両側の電極15,16と配線基板20のランド21,22との間に、絶縁性樹脂を用いてディスペンサ等により斜面部23,24を形成し、LED素子11の両側の電極15,16と配線基板20のランド21,22との間を接続する配線パターン25,26を、Agナノ粒子インク等の金属ナノ粒子インクをインクジェットで斜面部23,24の表面に印刷して形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子を搭載部材に実装する発光素子実装方法において、
前記発光素子を前記搭載部材に接着する素子接着工程と、
前記発光素子の表面に少なくとも一方の電極を該発光素子の光放射領域の側縁に沿って線状に形成する電極形成工程と、
前記発光素子の電極と前記搭載部材とを接続する配線パターンをインクジェットで印刷して形成する配線パターン形成工程と
を含むことを特徴とする発光素子実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F041AA03
, 5F041AA31
, 5F041CA88
, 5F041CA93
, 5F041CA98
, 5F041CA99
, 5F041DA02
, 5F041DA06
, 5F041DA20
