特許
J-GLOBAL ID:201103076791096057
搬送装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
梶 良之
, 須原 誠
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-305005
公開番号(公開出願番号):特開2003-110000
特許番号:特許第4019675号
出願日: 2001年10月01日
公開日(公表日): 2003年04月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】 外部環境とは異なる処理環境に設定され、進行方向の両端にかけて長方形状の凸状係合部を下面に突出させた形状に形成された基板に係合する載置台の所定位置で処理を行う処理室と、該処理室に対して気密状態に開閉可能に連結された搬入室および搬出室とを有した処理装置に設けられる搬送装置において、
前記搬入室に設けられ、取り付け位置にセットされた基板を処理室に搬送する第1コンベアと、
前記処理室内における載置台と搬入室との間に設けられ、前記第1コンベアから受け取った基板を前記載置台上に水平方向に搬送する第2コンベアと、
前記処理室内における載置台と搬出室との間に設けられ、前記載置台から押し出された基板を受け取って前記搬出室に搬送する第3コンベアと、
前記搬出室に設けられ、前記第3コンベアから基板を受け取って取り出し位置に搬送する第4コンベアと
を有し、
前記載置台の上面部には、前記凸状係合部が進行方向に摺動自在に嵌合される溝状係合部が形成されており、
前記第2コンベアが搬送する基板で前記載置台上の基板を前記載置台から前記第3コンベア上に押し出すことを特徴とする搬送装置。
IPC (4件):
H01L 21/677 ( 200 6.01)
, B65G 47/82 ( 200 6.01)
, B65G 49/07 ( 200 6.01)
, B65H 5/02 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01L 21/68 A
, B65G 47/82 D
, B65G 49/07 A
, B65H 5/02 W
引用特許:
審査官引用 (16件)
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半導体ウエハの移載装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-281409
出願人:東芝セラミックス株式会社
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特開昭64-053983
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特開昭55-083241
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ウェーハ搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-274486
出願人:株式会社東芝, 岩手東芝エレクトロニクス株式会社
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特開昭64-053983
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特開昭55-083241
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液晶表示パネル用基板の収納法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-308758
出願人:三菱電機株式会社, 旭硝子株式会社
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特開昭63-142817
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プラズマ処理方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-280455
出願人:株式会社日立製作所
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特開平3-051240
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特開平1-297835
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特開昭64-067909
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反応性イオンエッチング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-116965
出願人:京セラ株式会社
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多層成膜装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-094281
出願人:株式会社村田製作所
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基板上に半導体膜を形成するための装置および方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-265170
出願人:三洋電機株式会社
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特開平3-055866
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