特許
J-GLOBAL ID：201103077471559683
多層相互接続構造および電子パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
坂口 博
, 市位 嘉宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-087939
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326470
特許番号：特許第3587451号
出願日： 2001年03月26日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1および第2の対向表面を有する熱伝導層と、前記熱伝導層の前記第1および第2の対向表面上にそれぞれ設けられた第1および第2の誘電体層と、前記第1および第2の誘電体層上にそれぞれ設けられた第1および第2の複数の導電部材と、前記第1の誘電体層内の第1の導電層と、前記第1の誘電体層内の、前記第1の導電層と前記熱伝導層との間の第2の導電層とを備え、前記第2の導電層が、第1の複数のシールドされた信号導体を有し、前記第1の複数の導電部材のうちの少なくとも1つの部材に、前記第1の複数のシールドされた信号導体のうちの少なくとも1つに、および前記第2の複数の導電部材のうちの少なくとも1つの部材に電気的に接続されているメッキスルーホールと、前記第1の誘電体層上、および前記第1の複数の導電部材の一部上に設けられたアリル化ポリフェニレンエーテルからなる第3の誘電体層とを備え、前記第3の誘電体層が、前記メッキスルーホール上にほぼ積層し、前記第3の誘電体層が、第1の高密度相互接続層を有し、第1の電子デバイスから前記第1の複数のシールドされた信号導体に電気的パスを与える、多層相互接続構造。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H01L 23/14
, H05K 1/02
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 P
, H05K 1/02 Q
, H01L 23/12 N
, H01L 23/14 R
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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