エポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた積層フィルム及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106571
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297199
特許番号：特許第3672009号
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)下記式(2)又は(3);;化20::(式中、R1は水素原子又はメチル基であり、R2は水素原子であり、n、mはそれぞれ0〜5の整数、Gは;;化21::である。)で示され、2核体が10重量%以下、3〜5核体の合計量が60重量%以上で、3〜5核体の合計量に占める3核体の割合が60重量%以上であり、かつ重量平均分子量/数平均分子量が1.7以下であるエポキシ樹脂、(B)無機質充填材(C)硬化触媒(D)熱可塑性樹脂を必須成分として含有し、未硬化物のガラス転移温度が15°C未満であり、未硬化物中の揮発成分が0.1重量%以下であり、厚み20〜150μmのフィルム状に形成されたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (11件)：

C08L 63/00 , B32B 27/38 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/3445 , C08L 83/10 , C08L 101/00 , C09D 163/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (10件)：

C08L 63/00 A , B32B 27/38 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/3445 , C08L 83/10 , C08L 101/00 , C09D 163/00 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (19件)

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-123554 出願人：三菱電機株式会社, 信越化学工業株式会社
特開平3-208221
特開平2-000689

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