特許
J-GLOBAL ID：201103083046832589
実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-050170
公開番号（公開出願番号）：特開2011-187605
出願日： 2010年03月08日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：
【課題】半導体素子チップに大きな電力を供給することが可能な実装構造を提供する。高い放熱効果が得られる実装構造を提供する。【解決手段】実装構造1は、配線基板10に半導体素子チップ20が実装されたものであり、配線基板10は、配線基板10を厚み方向に貫通して開孔されたスルーホールより大きい少なくとも1つの孔部30を有し、孔部30内に外部から半導体素子チップ20の外部接続端子21Bに給電するための給電端子31が挿入され、給電端子31が絶縁材32により孔部30内に固定されたものである。半導体素子チップが放熱端子を有する場合、配線基板は、スルーホールより大きい少なくとも1つの孔部を有し、孔部内に半導体素子チップの放熱端子から外部への放熱を行う外部放熱端子が挿入され、外部放熱端子が絶縁材により孔部内に固定された構造とすれば、高い放熱効果が得られる実装構造を提供できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも1つのグランド配線層と少なくとも1つの信号配線層とを含む複数の配線層を備えた配線基板の一方の基板面に少なくとも1つの半導体素子チップが実装された実装構造であって、
前記配線基板は、当該配線基板を厚み方向に貫通して開孔されたスルーホールより大きい少なくとも1つの孔部を有し、当該孔部内に外部から前記半導体素子チップの外部接続端子に給電するための給電端子が挿入され、当該給電端子が絶縁材により前記孔部内に固定された実装構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H01L 23/36
H01L23/12 E
, H05K1/02 C
, H05K1/02 N
, H05K1/02 Q
, H01L23/12 J
, H01L23/36 C
5E338AA03
, 5E338BB04
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CC08
, 5E338CD01
, 5E338CD10
, 5E338CD33
, 5E338EE02
, 5E338EE11
, 5F136BA04
, 5F136BB03
, 5F136BB18
, 5F136EA14
, 5F136EA70
, 5F136FA03
