特許
J-GLOBAL ID：200903062355015522

配線回路基板

発明者：
大脇 泰人

大脇 泰人 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-369871
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179606
出願日： 2004年12月21日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】 フリップチップ実装方式により半導体素子を実装しても、優れた放熱性を得ることのできる、配線回路基板を提供すること。【解決手段】 実装部7に対応するベース絶縁層3に、ベース開口部8と、そのベース開口部8を囲むように薄層部9とを形成し、薄層部9の上に、端子部13の内側端子部分15を配置するとともに、ベース開口部8内に、補強部2と接触する放熱部17を形成する。これによって、内側端子部分15の表面が、放熱部17の表面よりも低く配置されるので、バンプ25を介して実装された半導体素子Sと放熱部17とを、互いに近接させることができる。そのため、フリップチップ実装方式によって、半導体素子Sを配線回路基板1に対して確実に実装できながら、半導体素子Sからの発熱を、放熱部17を介して補強板2に効率的に伝導することができ、優れた放熱性を得ることができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
金属支持層と、前記金属支持層の上に形成され、開口部が形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成され、半導体素子と接続するための端子部を含む導体パターンと、前記半導体素子が実装される実装部とを備える配線回路基板において、 前記実装部には、前記開口部および前記端子部が配置され、 前記開口部には、前記金属支持層と接触する放熱部が設けられており、 前記端子部の表面が、前記放熱部の表面に対して、前記金属支持層側に配置されていることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K1/02 Q ,  H05K1/02 F ,  H05K1/18 L ,  H01L23/12 J
Fターム (19件)：
5E336AA08 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC55 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03 ,  5E336GG09 ,  5E336GG16 ,  5E338AA01 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338CD33 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM