特許
J-GLOBAL ID：201103083574636180

回路基板の製造方法

発明者：
武藤 正英

武藤 正英 について

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内野々 良幸

内野々 良幸 について

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坂本 史朗

坂本 史朗 について

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浅岡 茂樹

浅岡 茂樹 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047651
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237520
特許番号：特許第3843686号
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁基板の表面に乾式めっき法によりニッケル膜を形成し、このニッケル膜に電磁波照射して回路輪郭部を除去することによって回路形成部および回路非形成部を分離形成し、回路形成部表面に電気めっき法によりニッケル厚膜を形成し、回路非形成部をエッチング処理した後、ニッケル厚膜の表面に電気めっき法により銅層を形成して回路基板を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/24 ( 200 6.01) ,  H05K 3/06 ( 200 6.01) ,  H05K 3/08 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H05K 3/24 A ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/08 D ,  H05K 3/18 G ,  H05K 3/38 A
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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