特許
J-GLOBAL ID:201103089729005287
写真製版によるパターン形成方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 守 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-006106
公開番号(公開出願番号):特開2002-214803
特許番号:特許第3453365号
出願日: 2001年01月15日
公開日(公表日): 2002年07月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】 写真製版によるパターン形成方法であって、基板上に化学増幅系レジストを塗布する塗布工程と、シフターの領域に6%より大きく20%以下の透過率を有するハーフトーンマスクを用いて前記レジストを露光する露光工程と、前記レジストを現像する現像工程と、前記現像工程の前に、前記基板上に塗布された前記レジストを、塩基性イオン濃度が1ppb以上10ppb以下に管理された雰囲気に晒す中和工程と、を含むことを特徴とするパターン形成方法。
IPC (6件):
G03F 7/38 511
, G03F 1/08
, G03F 7/039 601
, G03F 7/20 521
, G03F 7/26 501
, H01L 21/027
FI (6件):
G03F 7/38 511
, G03F 1/08 A
, G03F 7/039 601
, G03F 7/20 521
, G03F 7/26 501
, H01L 21/30 568
引用特許:
審査官引用 (7件)
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レジストパターンの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-081535
出願人:株式会社東芝
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レジストパターンの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-236890
出願人:大日本印刷株式会社
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特開平4-014058
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レジストパターンの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-065578
出願人:シャープ株式会社
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パターン形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-004047
出願人:沖電気工業株式会社
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基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-198348
出願人:エルジーセミコンカンパニーリミテッド
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パターン形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-107440
出願人:株式会社東芝
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