特許
J-GLOBAL ID：200903064929407788
電解銅箔および配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-318102
公開番号（公開出願番号）：特開2009-138245
出願日： 2007年12月10日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：
【課題】圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性・屈曲性を有する電解銅箔を提供し、該電解銅箔を用いた柔軟性・屈曲性を有する配線板を提供すること。特に、電解銅箔においては、該電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り付ける際にかかる熱履歴において、機械的特性、柔軟性が改良され、電気機器の小型化に対し対応できる配線板用の電解銅箔を提供することにある。【解決手段】カソード上に電析せしめて製箔した電解銅箔であって、該電解銅箔に式1に示すLMP値が8000以上となる加熱処理を施した後の結晶構造が、結晶粒径4μm以上の結晶粒が80%以上である電解銅箔である。式1:LMP=(T+273)*(20+Logt) ここで、Tは温度(°C)、tは時間(Hr)である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
カソード上に電析せしめて製箔した電解銅箔であって、該電解銅箔に式1に示すLMP値が9000以上となる加熱処理を施した後の結晶分布が、結晶粒の最大長さが4μm以上である結晶粒子が80%以上存在する電解銅箔。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、Tは温度(°C)、tは時間(Hr)である。
IPC (4件)：
C25D 1/04
, C25D 7/06
, C22F 1/08
, H05K 1/09
C25D1/04 311
, C25D7/06 A
, C22F1/08 B
, H05K1/09 A
4E351AA04
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351DD04
, 4E351GG01
, 4K024AA01
, 4K024AA02
, 4K024AA03
, 4K024AA05
, 4K024AA15
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA01
, 4K024CA03
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024DB10
, 4K024GA16
