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J-GLOBAL ID:201202274240879298   整理番号:12A1598717

めっき銅薄膜配線ストレスマイグレーション支配因子の解明

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巻: J95-C  号: 11  ページ: 351-357  発行年: 2012年11月01日 
JST資料番号: S0623C  ISSN: 1345-2827  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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三次元実装構造の貫通配線にも使用されるめっき銅薄膜の電気・機械特性に及ぼす微細結晶組織の影響について実験的に検討し,めっき銅薄膜の結晶組織はめっき時のめっき条件やその後の熱履歴に依存して大きく変化し,機械的な特性や電気特性にも著しい変化が生じることを明らかにした。特に,めっき後の熱履歴に依存して薄膜配線内部には降伏応力を超える高い応力が残留し,室温でもストレスマイグレーションが発生した。このストレスマイグレーションにより配線内部にはボイドやヒロックが発生するとともに結晶品質が低下し,電気抵抗率も時間とともに単調に増加するとともに,通電試験環境において劣化した結晶粒界において局所ジュール発熱に起因した急速破断が発生した。また,このストレスマイグレーション現象はめっき時に薄膜中に取り込まれる硫黄により加速されている可能性も示された。(著者抄録)
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