特許
J-GLOBAL ID：201203000028371293

基板の表面平坦化方法

発明者：
杉森 輝彦

杉森 輝彦 について


出願人/特許権者：
特定非営利活動法人ナノフォトニクス工学推進機構

特定非営利活動法人ナノフォトニクス工学推進機構 について


代理人 (2件)： 林 信之 ,  安彦 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-017123
公開番号（公開出願番号）：特開2012-160487
出願日： 2011年01月28日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：
【課題】近接場光によるエッチングが困難なサイズの凸部でも光の照射により選択的にエッチングすることを可能とする。【解決手段】基板の表面に形成された凸部をエッチングするための基板の表面平坦化方法である。凸部3が露出するように基板2の表面2aにレジスト5を被覆させる。続いて、エッチングガス雰囲気中において当該エッチングガスのガス分子6の吸収端波長より長波長の伝搬光を基板2に照射する。このとき、凸部2のレジスト5からの露出部4の表面において、照射した伝搬光によりガス分子4を断熱過程を経て解離させることによって露出部4がエッチングされる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板の表面に形成された凸部をエッチングするための基板の表面平坦化方法において、 前記凸部が露出するように前記基板の表面にレジストを被覆させるレジスト被覆工程と、 エッチングガス雰囲気中において当該エッチングガスのガス分子の吸収端波長より長波長の伝搬光を前記基板に照射し、前記凸部のレジストからの露出部の表面において、前記照射した伝搬光により前記ガス分子を解離させることによって前記露出部をエッチングするエッチング工程とを有すること を特徴とする基板の表面平坦化方法。
IPC (1件)：
H01L 21/306
FI (1件)：
H01L21/302 105B
Fターム (10件)：
5F004AA05 ,  5F004AA11 ,  5F004BA19 ,  5F004BB02 ,  5F004BB03 ,  5F004DA04 ,  5F004DB01 ,  5F004DB09 ,  5F004DB23 ,  5F004EA27
引用特許：
審査官引用 (6件)
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