特許
J-GLOBAL ID：201203006246456827
インプリント方法、型、それらを用いた物品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高岡 亮一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-069404
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204722
出願日： 2011年03月28日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：
【課題】生産性を高めつつ、モールドと基板上の樹脂との引き離し力の増大を抑えることができるインプリント方法を提供する。【解決手段】このインプリント方法は、基板上の複数の被処理領域にて、複数のパターン領域P1〜P4が形成された型7aによりインプリント材を成形して硬化させ、被処理領域にパターンを形成する。ここで、型7aまたは基板の少なくとも1つを変形させつつ、型7aとインプリント材とを互いに引き離す際に、複数のパターン領域P1〜P4にて引き離されるタイミングがそれぞれ異なる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上の複数の被処理領域にて、複数のパターン領域が形成された型によりインプリント材を成形して硬化させ、前記被処理領域にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記型または前記基板の少なくとも1つを変形させつつ、前記型と前記インプリント材とを互いに引き離す際に、前記複数のパターン領域にて引き離されるタイミングがそれぞれ異なることを特徴とするインプリント方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 Z
4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PQ11
, 4F209PQ14
, 5F046AA28
, 5F146AA28
