特許

J-GLOBAL ID：201203014097994007

研磨材

発明者： 永岡 昭二 ,  城崎 智洋 ,  堀川 真希 ,  永田 正典 ,  伊原 博隆 ,  高藤 誠 ,  佐川 尚 ,  吉川 暹 ,  佐藤 賢 ,  田上 梨沙
出願人/特許権者： 国立大学法人 熊本大学 ,  国立大学法人京都大学 ,  西日本長瀬株式会社
代理人 (3件)： 山本 喜幾 ,  山田 健司 ,  多賀 久直
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-204842
公開番号（公開出願番号）：特開2012-056073
出願日： 2010年09月13日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：

【課題】透明導電膜のスクラッチ等を抑制する。【解決手段】研磨材は、ITOやFTO等の透明導電膜を加水分解可能な官能基を有する有機高分子化合物の微粒子で構成されている。官能基としては、アミノ基等のカチオン性基やカルボキシル基等のアニオン性基を採用でき、有機高分子化合物としては、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリルアミドやポリスチレン等が好適である。研磨材は、少なくとも水を含む分散媒に分散して、遊離砥粒法による透明導電膜の化学機械研磨に用いられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも水を含む分散媒に分散して、遊離砥粒法による透明導電膜の化学機械研磨に用いられる研磨材であって、 前記透明導電膜を加水分解可能な官能基を有する有機高分子化合物の粒子から構成される ことを特徴とする研磨材。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 ,  C09K 3/14

FI (3件)：

B24B37/00 H ,  H01L21/304 622D ,  C09K3/14 550C

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058CA07 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  5F057AA28 ,  5F057BB40 ,  5F057BC09 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA10 ,  5F057EA16 ,  5F057EA29

引用特許：

審査官引用 (6件)

• CMP用研磨液及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-338774   出願人：日立化成工業株式会社
• 金属研磨組成物及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-222648   出願人：住友化学工業株式会社
• 研磨剤およびキャリア粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-089617   出願人：谷泰弘, 株式会社日本触媒, 日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨剤及びスラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-335086   出願人：日立化成工業株式会社
• 研磨材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-337939   出願人：三井化学株式会社
• ITO膜研磨用研磨液及び基板の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-305228   出願人：日立化成工業株式会社