樹脂組成物及び成形体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：宮▲崎▼ 主税 , 目次誠 , 石村知之 , 中山和俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-208938
公開番号（公開出願番号）：特開2012-062422
出願日： 2010年09月17日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：

【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、凹凸追従性が高く、かつ表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、平均粒子径が0.1μm以上、10μm以下の第1のシリカと、平均粒子径が1nm以上、100nm未満の第2のシリカとを含む。上記第1のシリカ100重量部に対する上記第2のシリカの含有量は0.6〜30重量部である。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、平均粒子径が0.1μm以上、10μm以下の第1のシリカと、平均粒子径が1nm以上、100nm未満の第2のシリカとを含み、前記第1のシリカ100重量部に対する前記第2のシリカの含有量が0.6〜30重量部である、樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 , C08K 3/36 , C08L 63/00 , C08K 9/06

FI (4件)：

C08G59/62 , C08K3/36 , C08L63/00 B , C08K9/06

Fターム (23件)：

4J002CD031 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002FB106 , 4J002FB107 , 4J002FB136 , 4J002FB137 , 4J002FB146 , 4J002FB147 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036AF19 , 4J036DC40 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA08 , 4J036JA11

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体用接着剤組成物、半導体用接着シート及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-276491 出願人：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-076602 出願人：東レ株式会社
特開昭63-159422

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