特許
J-GLOBAL ID：201203039909520007
レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-135320
公開番号（公開出願番号）：特開2012-176443
出願日： 2012年06月15日
公開日（公表日）： 2012年09月13日
要約：
【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して3点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部と光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パルスレーザー光を発する光源と、
被加工物が載置される載置部と、
を備えるレーザー加工装置であって、
前記載置部に載置された前記被加工物に対して3点曲げにて力を加えることにより、前記被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、
をさらに備え、
前記載置部に載置した前記被加工物に対し、前記応力印加手段によって前記加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、前記パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が前記被加工面において離散的に形成されるように前記載置部と前記光源とを連続的に相対移動させつつ前記パルスレーザー光を前記被加工物に照射することによって、前記被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、前記被加工物に分割のための起点を形成する、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/00
, B23K 26/40
, B23K 26/38
, B23K 26/04
, H01L 21/301
, B28D 5/00
B23K26/00 D
, B23K26/40
, B23K26/38 320
, B23K26/04 Z
, H01L21/78 B
, H01L21/78 V
, B28D5/00 Z
3C069AA02
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069BC03
, 3C069CA05
, 3C069EA05
, 4E068AA02
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA03
, 4E068CA09
, 4E068CA17
, 4E068CB05
, 4E068CB08
, 4E068CD04
, 4E068CE04
, 4E068DA10
, 4E068DB11
