特許
J-GLOBAL ID:201203048641290606

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-011315
公開番号(公開出願番号):特開2012-156164
出願日: 2011年01月21日
公開日(公表日): 2012年08月16日
要約:
【課題】 オン抵抗の増大を抑制しつつ、耐圧の低下を抑制する技術を提供する。【解決手段】 ノーマリオフ型の半導体装置100は、ヘテロ接合を構成する半導体層16と、第1リセス部8と、第1リセス部8よりも浅い第2リセス部4と、ゲート部5を備えている。半導体層16は、第1半導体層12と、第1半導体層12上に設けられているとともに第1半導体層12よりもバンドギャップが広い第2半導体層14を有している。第2リセス部4は、第2半導体層14を貫通していない。第2リセス部4の下方に位置する第2チャネル部C2は、第1リセス部8の下方に位置する第1チャネル部C1よりも電流経路20の上流側に配置されている上流側第2チャネル部C2uを有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ノーマリオフ型の半導体装置であって、 ヘテロ接合を構成する半導体層と、 前記半導体層の表面部に形成されている第1リセス部と、 前記半導体層の表面部に形成されており、前記第1リセス部よりも浅い第2リセス部と、 前記第1リセス部に形成されているとともに前記第2リセス部の少なくとも一部にも形成されており、平面視したときに、前記第1リセス部から伸びて前記第2リセス部の前記少なくとも一部を覆うゲート部と、を備えており、 前記半導体層は、第1半導体層と、前記第1半導体層上に設けられているとともに前記第1半導体層よりもバンドギャップが広い第2半導体層とを有しており、 前記第2リセス部は、前記第2半導体層を貫通しておらず、 前記第1リセス部に形成された前記ゲート部の下方には第1チャネル部が形成されており、 前記第2リセス部に形成された前記ゲート部の下方には第2チャネル部が形成されており、 前記第2チャネル部は、前記第1チャネル部よりも電流経路の上流側に配置されている上流側第2チャネル部を有する半導体装置。
IPC (10件):
H01L 21/338 ,  H01L 29/812 ,  H01L 29/778 ,  H01L 29/808 ,  H01L 21/337 ,  H01L 29/12 ,  H01L 29/78 ,  H01L 21/336 ,  H01L 21/28 ,  H01L 29/41
FI (11件):
H01L29/80 H ,  H01L29/80 V ,  H01L29/80 W ,  H01L29/78 652T ,  H01L29/78 653A ,  H01L29/78 301B ,  H01L21/28 301B ,  H01L29/44 S ,  H01L29/78 652E ,  H01L29/78 652K ,  H01L29/78 652M
Fターム (39件):
4M104AA04 ,  4M104AA07 ,  4M104BB05 ,  4M104BB14 ,  4M104FF07 ,  4M104FF13 ,  4M104FF26 ,  4M104FF31 ,  4M104GG12 ,  5F102FA01 ,  5F102FA02 ,  5F102GB01 ,  5F102GB04 ,  5F102GC01 ,  5F102GC07 ,  5F102GD10 ,  5F102GJ04 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GM10 ,  5F102GN04 ,  5F102GQ01 ,  5F102GR03 ,  5F102GR04 ,  5F102GR07 ,  5F102GR12 ,  5F102GS04 ,  5F102HC01 ,  5F102HC15 ,  5F140AA00 ,  5F140AA25 ,  5F140AA30 ,  5F140AC23 ,  5F140AC26 ,  5F140BA06 ,  5F140BA09 ,  5F140BB18 ,  5F140BF43 ,  5F140BH30
引用特許:
審査官引用 (7件)
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