特許
J-GLOBAL ID:201203048641290606
半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-011315
公開番号(公開出願番号):特開2012-156164
出願日: 2011年01月21日
公開日(公表日): 2012年08月16日
要約:
【課題】 オン抵抗の増大を抑制しつつ、耐圧の低下を抑制する技術を提供する。【解決手段】 ノーマリオフ型の半導体装置100は、ヘテロ接合を構成する半導体層16と、第1リセス部8と、第1リセス部8よりも浅い第2リセス部4と、ゲート部5を備えている。半導体層16は、第1半導体層12と、第1半導体層12上に設けられているとともに第1半導体層12よりもバンドギャップが広い第2半導体層14を有している。第2リセス部4は、第2半導体層14を貫通していない。第2リセス部4の下方に位置する第2チャネル部C2は、第1リセス部8の下方に位置する第1チャネル部C1よりも電流経路20の上流側に配置されている上流側第2チャネル部C2uを有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ノーマリオフ型の半導体装置であって、
ヘテロ接合を構成する半導体層と、
前記半導体層の表面部に形成されている第1リセス部と、
前記半導体層の表面部に形成されており、前記第1リセス部よりも浅い第2リセス部と、
前記第1リセス部に形成されているとともに前記第2リセス部の少なくとも一部にも形成されており、平面視したときに、前記第1リセス部から伸びて前記第2リセス部の前記少なくとも一部を覆うゲート部と、を備えており、
前記半導体層は、第1半導体層と、前記第1半導体層上に設けられているとともに前記第1半導体層よりもバンドギャップが広い第2半導体層とを有しており、
前記第2リセス部は、前記第2半導体層を貫通しておらず、
前記第1リセス部に形成された前記ゲート部の下方には第1チャネル部が形成されており、
前記第2リセス部に形成された前記ゲート部の下方には第2チャネル部が形成されており、
前記第2チャネル部は、前記第1チャネル部よりも電流経路の上流側に配置されている上流側第2チャネル部を有する半導体装置。
IPC (10件):
H01L 21/338
, H01L 29/812
, H01L 29/778
, H01L 29/808
, H01L 21/337
, H01L 29/12
, H01L 29/78
, H01L 21/336
, H01L 21/28
, H01L 29/41
FI (11件):
H01L29/80 H
, H01L29/80 V
, H01L29/80 W
, H01L29/78 652T
, H01L29/78 653A
, H01L29/78 301B
, H01L21/28 301B
, H01L29/44 S
, H01L29/78 652E
, H01L29/78 652K
, H01L29/78 652M
Fターム (39件):
4M104AA04
, 4M104AA07
, 4M104BB05
, 4M104BB14
, 4M104FF07
, 4M104FF13
, 4M104FF26
, 4M104FF31
, 4M104GG12
, 5F102FA01
, 5F102FA02
, 5F102GB01
, 5F102GB04
, 5F102GC01
, 5F102GC07
, 5F102GD10
, 5F102GJ04
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GM10
, 5F102GN04
, 5F102GQ01
, 5F102GR03
, 5F102GR04
, 5F102GR07
, 5F102GR12
, 5F102GS04
, 5F102HC01
, 5F102HC15
, 5F140AA00
, 5F140AA25
, 5F140AA30
, 5F140AC23
, 5F140AC26
, 5F140BA06
, 5F140BA09
, 5F140BB18
, 5F140BF43
, 5F140BH30
引用特許:
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