半導体リレー

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小栗昌平 , 市川利光 , 橋本公秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-275397
公開番号（公開出願番号）：特開2012-124807
出願日： 2010年12月10日
公開日（公表日）： 2012年06月28日
要約：

【課題】専有面積が小さくかつ多数の半導体リレーを搭載可能な半導体リレーを提供する。【解決手段】半導体リレー1の発振回路10と、昇圧回路20と、充放電回路30とが1チップで構成されている。この半導体リレー1は、第1及び第2の入力端子Ti1、Ti2に接続され、入力信号に応答して発振し、信号を生成する発振回路10と、この発振回路10の信号を受信して電圧を発生する昇圧回路20と、この昇圧回路20によって発生した電圧を充放電する充放電回路30と、充放電回路30にゲート及びソースが接続された出力用MOSFET41a、41bからなる出力部40とを具備している。そして、この出力用MOSFET41a、41bのドレイン端子を第1及び第2の出力端子To1、To2とする構成である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

入力端子に接続され入力信号に応答して発振し、信号を生成する発振回路と、前記発振回路の前記信号を受信して電圧を発生する昇圧回路と、前記昇圧回路によって発生した電圧を充放電する充放電回路と、前記充放電回路に接続された出力回路とを具備した半導体リレーであって、前記発振回路、前記昇圧回路、および前記充放電回路が、1枚の誘電体分離基板からなるチップに集積化された半導体リレー。

IPC (1件)：

H03K 17/78

FI (1件)：

H03K17/78 F

Fターム (13件)：

5J050AA24 , 5J050AA47 , 5J050AA49 , 5J050BB16 , 5J050BB21 , 5J050CC09 , 5J050DD01 , 5J050DD02 , 5J050DD08 , 5J050EE22 , 5J050EE31 , 5J050EE34 , 5J050EE36

引用特許：

審査官引用 (12件)

誘電体分離型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-043174 出願人：株式会社東芝
半導体スイッチ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-360304 出願人：松下電工株式会社
負荷駆動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-160840 出願人：株式会社デンソー

全件表示

前のページに戻る