特許
J-GLOBAL ID：201203054566763013

長尺導電性基板の電気めっき方法およびこの方法を用いた銅被覆長尺導電性基板の製造方法並びにロール・ツー・ロールタイプの電気めっき装置

発明者：
大滝 啓一

大滝 啓一 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (1件)： 押田 良隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-199038
公開番号（公開出願番号）：特開2012-057191
出願日： 2010年09月06日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも2つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が2μm以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を2mA/cm2以下に制御することを特徴とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、前記シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも2つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が2μm以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を2mA/cm2以下に制御することを特徴とする長尺導電性基板の電気めっき方法。
IPC (7件)：
C25D 21/12 ,  C25D 21/00 ,  C25D 17/10 ,  C25D 17/00 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/18
FI (8件)：
C25D21/12 M ,  C25D21/00 J ,  C25D17/10 101A ,  C25D17/00 H ,  C25D5/56 Z ,  C25D7/06 D ,  H05K3/18 G ,  H05K3/18 N
Fターム (24件)：
4K024AA09 ,  4K024AB15 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA06 ,  4K024CB03 ,  4K024CB06 ,  4K024CB07 ,  4K024CB08 ,  4K024DA10 ,  4K024EA03 ,  4K024GA02 ,  5E343AA03 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER53 ,  5E343FF16 ,  5E343GG06
引用特許：
審査官引用 (7件)
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