特許
J-GLOBAL ID：201203067715159528
真空を中絶させることなくペデスタルの表面から残留物を除去するin-situプラズマ洗浄
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-552068
公開番号（公開出願番号）：特表2012-519236
出願日： 2010年02月17日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：
付着チャンバをin-situプラズマ洗浄する方法および装置が提供される。一実施形態では、真空を中絶させることなく付着チャンバをプラズマ洗浄する方法が提供される。この方法は、付着チャンバ内に配置されたサセプタであり、電気的浮動状態にある付着リングによって周囲を取り囲まれたサセプタ上に基板を配置すること、付着チャンバ内の基板上および付着リング上に金属膜を付着させること、付着リング上に付着した金属膜を、真空を中絶させることなく接地すること、ならびに付着チャンバ内に形成されたプラズマによって、付着リング上の接地された金属膜を再スパッタすることなく、かつ真空を中絶させることなしに、付着チャンバから汚染物質を除去することを含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
スパッタされた材料を基板上に付着させるスパッタリングターゲットと、
前記スパッタリングターゲットに対して全体に平行に、前記スパッタリングターゲットの反対側に配置された、前記基板を支持するサセプタであり、処理位置と洗浄位置の間を移動可能なサセプタと、
前記サセプタの周囲の壁を取り囲む電気的浮動状態にある付着リングと、
前記サセプタの下に配置された接地されたリフトピンプレートと、
前記付着リングに結合された金属接続ストラップであり、前記付着リング上に付着した金属膜を前記接地されたリフトピンプレートに電気的に結合する金属接続ストラップと、
前記金属接続ストラップに電気的に結合された接地ループであり、前記サセプタが洗浄位置にあるときには、前記接地されたリフトピンプレートと接触し、前記サセプタが前記処理位置にあるときには、前記接地されたリフトピンプレートから離隔する接地ループと、
前記チャンバ内へガスを導入するガス供給源と、
前記チャンバからガスを排出するガス排出機構と
を備える物理蒸着(PVD)チャンバ。
IPC (3件)：
C23C 14/00
, B08B 7/00
, H01L 21/31
C23C14/00 B
, B08B7/00
, H01L21/31 D
3B116AA47
, 3B116AB03
, 3B116AB42
, 3B116BC01
, 4K029CA05
, 4K029DA04
, 4K029DA09
, 4K029DA10
, 4K029DC20
, 4K029DC28
, 4K029DC34
, 4K029DC45
, 4K029FA09
, 4K029JA01
, 5F045AA19
, 5F045AB40
, 5F045DP02
, 5F045EB06
, 5F045EH14
