特許
J-GLOBAL ID：201303001480863563
リードフレーム接続を有するパワーオーバレイ構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
荒川 聡志
, 小倉 博
, 黒川 俊久
, 田中 拓人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-179136
公開番号（公開出願番号）：特開2013-042135
出願日： 2012年08月13日
公開日（公表日）： 2013年02月28日
要約：
【課題】リードフレーム接続を組み込んだパワーオーバレイ(POL)実装構造を提供する。【解決手段】POL構造10は、誘電体層と、誘電体層に取り付けられ、半導体材料および基板上に形成された複数の接続パッドから成る基板を含む少なくとも1つの半導体デバイス12と、少なくとも1つの半導体デバイス12の複数の接続パッドに電気的に結合された金属相互接続構造とを有するPOLサブモジュール14を含み、金属相互接続構造は、誘電体層を通って形成されたビアを通って延在し、その結果、複数の接続パッドに接続される。POL構造10はまた、POLサブモジュール14に電気的に結合されたリードフレーム26を含み、リードフレーム26は、外部回路構造への相互接続を行うように構成されたリード28を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パワーオーバレイ(POL)構造(10)において、
POLサブモジュール(14)であって、
誘電体層(30)と、
前記誘電体層(30)に取り付けられ、それぞれが半導体材料から成る基板および前記基板上に形成された複数の接続パッドを含む、少なくとも1つの半導体デバイス(12)と、
前記少なくとも1つの半導体デバイス(12)の前記複数の接続パッドに電気的に結合された金属相互接続構造(38)であって、前記誘電体層(30)を通って形成されたビア(36)を通って延在し、その結果、前記複数の接続パッドに接続される、金属相互接続構造(38)と
を備えるPOLサブモジュール(14)と、
前記POLサブモジュール(14)に電気的に結合されたリードフレーム(26)であって、外部回路構造(27)への相互接続を行うように構成されたリード(28)を備えるリードフレーム(26)と
を備えるパワーオーバレイ(POL)構造(10)。
IPC (4件)：
H01L 23/48
, H01L 21/60
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/48 G
, H01L21/60 321V
, H01L23/48 M
, H01L25/04 C
