特許
J-GLOBAL ID：201303018138071892

加熱硬化型導電性ペースト組成物

発明者：
尾木 孝造

尾木 孝造 について

, 
岡野 卓

岡野 卓 について

, 
新井 貴光

新井 貴光 について

, 
中山 豊

中山 豊 について


出願人/特許権者：
京都エレックス株式会社

京都エレックス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 有古特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-063845
公開番号（公開出願番号）：特開2013-196954
出願日： 2012年03月21日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】 形成される電極や配線等の比抵抗を低くするとともに他の導電体との接触抵抗も小さくすることができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を、低コストで提供する。【解決手段】 本発明に係る導電性ペースト組成物は、熱硬化性成分が、エポキシ当量が160〜400の範囲内であり、粘度(25°C)が3,000〜55,000mPa・sの範囲内である、環状構造を有するエポキシ樹脂(A成分)と、エポキシ当量が140〜300の範囲内であり、粘度(25°C)が30〜3,000mPa・sの範囲内である、環状構造を有するエポキシ樹脂(B成分)とから構成され、これら各成分が所定割合で配合されている。さらに、固形分中における導電性粉末の比率が90〜98質量%の範囲内であり、ペースト粘度(25°C)が150〜500Pa・sの範囲内となっている。【選択図】 無し
請求項（抜粋）：
導電性粉末と、熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤と、を含有し、 前記導電性粉末として、フレーク状粉末および球状粉末が用いられ、 前記熱硬化性成分は、 A成分:エポキシ当量が160以上400以下であり、25°Cにおける粘度が3,000mPa・s以上55,000mPa・s以下である、環状構造を有するエポキシ樹脂と、 B成分:エポキシ当量が140以上300以下であり、25°Cにおける粘度が30mPa・s以上3,000mPa・s未満である、環状構造を有するエポキシ樹脂と、から構成され、 A成分とB成分とが質量比で20:80〜80:20の範囲内となるように配合されており、 固形分中における前記導電性粉末の比率が90〜98質量%の範囲内であり、 さらに、25°Cにおける粘度が150〜500Pa・sの範囲内であることを特徴とする、 加熱硬化型導電性ペースト組成物。
IPC (7件)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  C22C 5/06 ,  C22C 9/00 ,  H05K 1/09 ,  H01L 31/04
FI (8件)：
H01B1/22 A ,  H01B1/00 J ,  H01B1/00 C ,  B22F1/00 K ,  C22C5/06 Z ,  C22C9/00 ,  H05K1/09 A ,  H01L31/04 M
Fターム (30件)：
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351EE08 ,  4E351GG06 ,  4E351GG16 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BC22 ,  4K018BC26 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5F151AA05 ,  5F151CB13 ,  5F151FA10 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G323CA03
引用特許：
審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM