特許
J-GLOBAL ID：201303019270850341

一体的階段状スタック構造体を備えた多層電子構造体

発明者：
ドロール フルウィッツ

ドロール フルウィッツ について


出願人/特許権者：
ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド

ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド について


代理人 (2件)： ▲吉▼川 俊雄 ,  市川 寛奈
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-213727
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247357
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：
【課題】電気的接続性、放熱性に優れた、一体的階段状ビアスタック構造体を備えた多層電子構造体を提供する。【解決手段】多層電子支持構造体450であって、XY平面に対して垂直なZ方向に導通する金属ビア柱400を取り囲む誘電材料410からなるXY平面内に延在する複数の層を備え、この複数の層の少なくとも2つのビア層を横断するスタックされたビア構造体が、隣接したビア層内の少なくとも2本のビア柱を備え、スタックされたビア構造体が、テーパーがつくように、隣接した層内の少なくとも2本のスタックされたビア柱が、XY平面内に異なる寸法を有する構造体。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
多層電子支持構造体であって、XY平面に対して垂直なZ方向に導通する金属ビア柱を取り囲む誘電材料からなる前記XY平面内に延在する複数の層を備え、前記複数の層の少なくとも2つのビア層を横断するスタックされたビア構造体が、隣接したビア層内の少なくとも2本のビア柱を備え、前記スタックされたビア構造体が、テーパーがつくように、隣接した層内の前記少なくとも2本のスタックされたビア柱が、前記XY平面内に異なる寸法を有することを特徴とする構造体。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N
Fターム (26件)：
5E317AA25 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA41 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346HH07 ,  5E346HH17
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM