特許

J-GLOBAL ID：201303039400894053

コアレスビルドアップ用支持基板

発明者： 津吉 裕昭 ,  平岡 慎哉
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-152293
公開番号（公開出願番号）：特開2013-251563
出願日： 2013年07月23日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：

【課題】安定生産が可能で、且つ、発生する廃棄物量が少ないコアレスビルドアップ法に使用するコアレスビルドアップ用支持基板の提供を目的とする。【解決手段】この目的達成のため、コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いる支持基板であって、前記支持基板は、銅箔の表面に有機防錆処理を施し、当該銅箔の表面に有機防錆処理被膜を備えるベース銅箔を得て、当該ベース銅箔の有機防錆処理被膜を備える面に対して、半硬化状態の絶縁層構成材を張り合わせ、当該ベース銅箔と絶縁層とを備えることを特徴とするコアレスビルドアップ用支持基板等を採用する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いる支持基板であって、 当該支持基板は、銅箔の表面に有機防錆処理を施し、当該銅箔の表面に有機防錆処理被膜を備えるベース銅箔を得て、当該ベース銅箔の有機防錆処理被膜を備える面に対して、半硬化状態の絶縁層構成材を張り合わせ、当該ベース銅箔と絶縁層とを備えることを特徴とするコアレスビルドアップ用支持基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08

FI (3件)：

H05K3/46 Y ,  H05K3/46 B ,  B32B15/08 J

Fターム (43件)：

4F100AB17A ,  4F100AB18C ,  4F100AB31C ,  4F100AB33A ,  4F100AH02C ,  4F100AH03C ,  4F100AH04C ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA14C ,  4F100EJ64C ,  4F100GB43 ,  4F100JB12B ,  4F100JG04B ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00C ,  5E314AA21 ,  5E314BB02 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314DD01 ,  5E314FF05 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 配線基板の製造方法、及び配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-209511   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-353562   出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-162913   出願人：新光電気工業株式会社
• 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-136998   出願人：三井金属鉱業株式会社
• キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-237565   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 感圧スイッチ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-199621   出願人：東海ゴム工業株式会社, 林正行
• 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-075235   出願人：三井金属鉱業株式会社