特許
J-GLOBAL ID：201303041432691698
分断装置および被加工物の分断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-287891
公開番号（公開出願番号）：特開2013-136067
出願日： 2011年12月28日
公開日（公表日）： 2013年07月11日
要約：
【課題】脆性材料被加工物を高精度かつ効率的に分断することができる技術を提供する。【解決手段】被加工物の分断装置が、第1のレーザ光をステージに載置固定された前記被加工物の上面であるスクライブ面に対して照射することにより、スクライブ面にスクライブラインを形成するスクライブ加工手段と、被加工物の内部で吸収される第2のレーザ光をスクライブラインに沿って加熱する照射加熱手段と、を備え、照射加熱手段が、第2のレーザ光の照射によって被加工物の内部であってスクライブラインの近傍に形成される引張応力場がスクライブラインに沿って移動するように、第2のレーザ光をスクライブラインに沿って相対走査させることによって、引張応力の作用によるスクライブラインから被加工物の非スクライブ面へのクラックの進展を、スクライブラインに沿って生じさせて、被加工物を分断する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
被加工物を分断する加工を行う装置であって、
被加工物を載置固定するステージと、
第1の出射源から出射された第1のレーザ光を、前記ステージに対して相対走査させつつ前記ステージに載置固定された前記被加工物の上面であるスクライブ面に対して照射することにより、前記スクライブ面にスクライブラインを形成するスクライブ加工手段と、
第2の出射源から出射された、前記被加工物の内部で吸収される第2のレーザ光を、前記ステージに対して相対走査させつつ前記スクライブラインに沿って照射することによって前記被加工物の内部を前記スクライブラインに沿って加熱する照射加熱手段と、
を備え、
前記照射加熱手段が、前記第2のレーザ光の照射によって前記スクライブ面を含む前記被加工物の内部であって前記スクライブラインの近傍に形成される引張応力場を、前記第2のレーザ光を前記スクライブラインに沿って相対的に走査させることによって移動させ、これによって、前記スクライブラインが前記引張応力場に位置することで生じる前記スクライブラインから前記非スクライブ面へのクラックの進展を、前記スクライブラインに沿って順次に生じさせることにより、前記被加工物を分断する、
ことを特徴とする分断装置。
IPC (8件)：
B23K 26/38
, B28D 5/00
, B23K 26/00
, B23K 26/08
, B23K 26/36
, C03B 33/033
, C03B 33/09
, H01L 21/301
B23K26/38 320Z
, B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, B23K26/00 M
, B23K26/08 D
, B23K26/36
, C03B33/033
, C03B33/09
, H01L21/78 B
, H01L21/78 T
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 3C069EA02
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA02
, 4E068CD08
, 4E068CE04
, 4E068CJ01
, 4E068DB11
, 4E068DB13
, 4G015FA04
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
