特許
J-GLOBAL ID：201303048719938141
ワーク分割装置及びワーク分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-189595
公開番号（公開出願番号）：特開2013-051368
出願日： 2011年08月31日
公開日（公表日）： 2013年03月14日
要約：
【課題】テープの弛みによるチップの品質低下等を防ぐようにしたワーク分割装置を提供する。【解決手段】粘着シートにダイアタッチフィルムを介して貼着されて、リング状のフレームにマウントされ、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップにダイシング加工された半導体ウエーハからなるワークを固定するフレーム固定手段と、前記固定されたワークの前記ダイアタッチフィルムの領域を選択的に冷却する選択冷却手段と、前記冷却されたワークの粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記エキスパンド手段による前記粘着シートのエキスパンドが解除されても前記粘着シートのエキスパンド状態を保持するエキスパンド状態保持手段とを備えたことを特徴とする、またさらに粘着シートのエキスパンド状態が保持されていない部分に発生する弛み部分を選択的に加熱する選択加熱手段を備えたことを特徴とする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
粘着シートにダイアタッチフィルムを介して貼着されて、リング状のフレームにマウントされ、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップにダイシング加工された半導体ウエーハからなるワークを固定するフレーム固定手段と、
前記固定されたワークの前記ダイアタッチフィルムの領域を選択的に冷却する選択冷却手段と、
前記冷却されたワークの粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、
前記エキスパンド手段による前記粘着シートのエキスパンドが解除されても前記粘着シートのエキスパンド状態を保持するエキスパンド状態保持手段と、
を備えたことを特徴とするワーク分割装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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