特許
J-GLOBAL ID：200903053026796972

電子部品

発明者：
伊藤 健一

伊藤 健一 について

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丸上 寛治

丸上 寛治 について

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松田 勝治

松田 勝治 について

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川口 正彦

川口 正彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-015609
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201022
出願日： 2006年01月24日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】特許文献1、2の電子部品の外部電極には熱硬化型の導電性樹脂が用いられているため、外部電極内で金属粉が分散していて膜比抵抗値が大きく、所望の電気的特性を取得できない。また、導電性樹脂を塗布する厚膜技術では外部電極の膜厚を薄膜化することが難しい。特許文献3に記載の外部電極には350°C以下の熱処理で熱分解性有機金属体から金属成分を析出するが、この場合も膜比抵抗値が大きくなる。【解決手段】本発明の電子部品10は、絶縁樹脂層12と内部電極層13とを含む電子部品本体10Aの内部電極層13に電気的に接続されて電子部品本体10A両端面に形成された外部電極16、17を備え、外部電極17は下地電極層17Aを有し、下地電極層17Aは金属粉末を含む樹脂材料からなり、この金属粉末は、400°C以下の温度で焼結する第1の金属粉末M1と、その温度では焼結しない第2の金属粉末M2とからなる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、この絶縁基板上に絶縁層と電極層を積層して形成された積層体と、少なくとも上記積層体の端面から露出する上記電極層の露出部分に接続され且つ上記絶縁基板及び上記積層体の端面を被覆する外部電極と、を備えた電子部品において、 上記外部電極は、少なくとも下地層を有し、 上記下地層は、金属粉末を含む導電性樹脂材料からなり、 上記金属粉末は、400°C以下の温度で焼結する第1の金属粉末と、400°C以下の温度では焼結しない第2の金属粉末とからなる ことを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H01F 17/00 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30 ,  H01F 27/28 ,  H01F 27/29
FI (5件)：
H01F17/00 B ,  H01G1/14 C ,  H01G4/30 301F ,  H01F27/28 D ,  H01F15/10 C
Fターム (11件)：
5E043AA08 ,  5E043EA04 ,  5E043EB05 ,  5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB03 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01 ,  5E082BC33 ,  5E082GG11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (11件)
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