特許
J-GLOBAL ID：201303062661424234

積層実装構造体

発明者：
本原 寛幸

本原 寛幸 について


出願人/特許権者：
オリンパス株式会社

オリンパス株式会社 について


代理人 (2件)： 斎藤 圭介 ,  平山 巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-108314
公開番号（公開出願番号）：特開2013-167646
出願日： 2013年05月22日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：
【課題】積層実装構造体形成後(製造後)において各基板の検査が可能である積層実装構造体を提供する。【解決手段】第1の基板に設けられた電極であって、第1の電子部品に電気的に接続された第1の検査用電極と、第1の基板の中間部材に対向する面に設けられた電極であって、第1の電子部品に電気的に接続された第1の基板側接続電極と、第2の基板に設けられた電極であって、第2の電子部品に電気的に接続された第2の基板側接続電極と、第1の基板に設けられた電極であって、導電部材及び第2の基板側接続電極を介して第2の電子部品に電気的に接続された第2の検査用電極と、さらに第1の基板側接続電極と第2の基板側接続電極との少なくともいずれか一方に設けられている突起電極とを有し、突起電極は、凹部内に形成され、第2の検査用電極は突起電極と凹部内の導電部材とを介して第2の電子部品に電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の電子部品が実装された第1の基板と、 前記第1の基板に対向して配置され、第2の電子部品が実装された第2の基板と、 前記第1の基板と前記第2の基板との間に設置され、前記第1の基板と前記第2の基板とを所定の間隙をもって接続し、内側に前記第2の電子部品を収納する空間を有する中間部材と、 前記中間部材に形成された凹部内に設けられた導電部材と、 前記第1の電子部品の動作を検査するための電極として、前記第1の基板に設けられた電極であって、前記第1の電子部品に電気的に接続された第1の検査用電極と、 前記導電部材に電気的に接続するための電極として、前記第1の基板の前記中間部材に対向する面に設けられた電極であって、前記第1の電子部品に電気的に接続された第1の基板側接続電極と、 前記導電部材に電気的に接続するための電極として、前記第2の基板に設けられた電極であって、前記第2の電子部品に電気的に接続された第2の基板側接続電極と、 前記第2の電子部品の動作を検査するための電極として、前記第1の基板に設けられた電極であって、前記導電部材及び前記第2の基板側接続電極を介して前記第2の電子部品に電気的に接続された第2の検査用電極と、 さらに前記第1の基板側接続電極と前記第2の基板側接続電極との少なくともいずれか一方に設けられている突起電極とを有し、 前記突起電極は、前記凹部内に形成され、前記第2の検査用電極は前記突起電極と前記凹部内の前記導電部材とを介して前記第2の電子部品に電気的に接続されていることを特徴とする積層実装構造体。
IPC (4件)：
G01R 31/28 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (2件)：
G01R31/28 U ,  H01L25/08 Z
Fターム (6件)：
2G132AA20 ,  2G132AF01 ,  2G132AK01 ,  2G132AK02 ,  2G132AL03 ,  2G132AL12
引用特許：
審査官引用 (7件)
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