特許
J-GLOBAL ID：201303065651424600

熱処理装置、及びこれに基板を搬送する基板搬送方法

発明者：
▲高▼橋 喜一

▲高▼橋 喜一 について

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鎌田 輝実

鎌田 輝実 について

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及川 一徹

及川 一徹 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-167428
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030701
出願日： 2011年07月29日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】基板搬送効率を向上できる熱処理装置を提供する。【解決手段】複数の基板が互いに第1の間隔をあけて重なるように複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、第1の間隔よりも狭い第2の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように複数の基板を保持する基板保持具と、基板支持可能な少なくとも2つの基板支持部を含み、基板保持具と基板容器との間で複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、少なくとも2つの基板支持部が、第1の間隔で互いに重なるように配置され、基板容器に対して共に進退し、基板保持具に対して独立に進退する基板搬送部と、少なくとも2つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように上方の基板支持部を制御する制御部とを備える熱処理装置により上記の課題が達成される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の基板が互いに第1の間隔をあけて重なるように当該複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、 前記第1の間隔よりも狭い第2の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように当該複数の基板を保持する基板保持具と、 基板支持可能な少なくとも2つの基板支持部を含み、前記基板保持具と前記基板容器との間で前記複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、前記少なくとも2つの基板支持部が、前記第1の間隔で互いに重なるように配置され、前記基板容器に対して共に進退し、前記基板保持具に対して独立に進退する当該基板搬送部と、 前記少なくとも2つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が前記基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように当該上方の基板支持部を制御する制御部と を備える熱処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/677 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/22
FI (4件)：
H01L21/68 A ,  H01L21/68 N ,  H01L21/324 S ,  H01L21/22 511J
Fターム (19件)：
5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031EA12 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA03 ,  5F031GA04 ,  5F031GA08 ,  5F031GA36 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA65 ,  5F031JA05 ,  5F031JA22 ,  5F031MA30
引用特許：
審査官引用 (7件)
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