特許
J-GLOBAL ID:201303067695276570
二重破断シールリング
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (16件):
蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 中村 誠
, 野河 信久
, 白根 俊郎
, 峰 隆司
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 赤穂 隆雄
, 井上 正
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-101648
公開番号(公開出願番号):特開2013-232651
出願日: 2013年05月13日
公開日(公表日): 2013年11月14日
要約:
【課題】ICにおける信号の伝搬量及び水分の浸透量並び水分の浸透劣化に起因する対応の信頼性の問題を解決する。【解決手段】非隣接ギャップ13,14を備える2つのシールリング11,12を作成することにより、減少可能となる。1つの実施形態において、同様な効果が、オフセットした入口及び出口部分を有するチャネルを備える幅広シールリングを作成することにより、達成となる。これらの実施形態の何れも、信号の伝搬をさらに減少させる、接地されたシールリングセグメントを有することができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
集積回路のためのシールシステムであって、
前記集積回路を包囲し、少なくとも1つのギャップを含む第1のシールリングと、
前記第1のシールリングを包囲し、前記第1のシールリングの前記少なくとも1つのギャップからオフセットする少なくとも1つのギャップを含む第2のシールリングと、
を具備するシールシステム。
IPC (3件):
H01L 21/320
, H01L 21/768
, H01L 23/522
FI (1件):
Fターム (14件):
5F033GG02
, 5F033GG03
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033MM21
, 5F033MM22
, 5F033QQ58
, 5F033QQ65
, 5F033VV01
, 5F033VV03
, 5F033WW01
, 5F033XX18
, 5F033XX23
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-113412
出願人:NECエレクトロニクス株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-332349
出願人:NECエレクトロニクス株式会社
-
アナログ信号パッドのシールド法、および半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-328487
出願人:日本電気株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-244064
出願人:松下電器産業株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-247030
出願人:ローム株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-101882
出願人:NECエレクトロニクス株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-247031
出願人:NECエレクトロニクス株式会社
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