ウェーハジオメトリ計測ツールによるウェーハ表面フィーチャの検出、分類および定量化のためのシステムおよび方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-100041
公開番号（公開出願番号）：特開2013-238595
出願日： 2013年05月10日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
要約：

【課題】光学系(例えば、ウェーハ計測ツールおよび干渉計システム)のための微細欠陥検査能力を得るためのシステムおよび方法が開示される。【解決手段】本開示によるシステムおよび方法は、ウェーハ表面フィーチャの検出、分類および定量化を行うことができる。上記システムおよび方法において、上記検出された欠陥が分類され、高さ/深さ、面積および体積の重要な欠陥計測情報が報告される。従って、本開示によるシステムおよび方法により、これらの欠陥がウェーハ品質に与える悪影響を定量化するための値をより多く得ることが可能になる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウェーハの検査方法であって、データ取得およびデータ処理レシピを設定することと、ウェーハ表面画像を取得することと、信号対バックグラウンドコントラストを向上させるように前記ウェーハ表面画像をフィルタリングすることと、ウェーハエッジ処理を行って高フィルタ応答を抑制することと、前記フィルタリングされたウェーハ表面画像に基づいて、欠陥検出および分類を行うことと、前記欠陥の高さ、深さ、面積および体積のうち少なくとも1つを曲面あてはめを用いて計算することと、前記検出および分類された欠陥の高さ、深さ、面積および体積のうち少なくとも1つを報告することと、を含む、方法。

IPC (4件)：

G01N 21/956 , G01B 11/24 , H01L 21/66 , G06T 1/00

FI (4件)：

G01N21/956 A , G01B11/24 K , H01L21/66 J , G06T1/00 305A

Fターム (56件)：

2F065AA03 , 2F065AA12 , 2F065AA24 , 2F065AA25 , 2F065AA26 , 2F065AA58 , 2F065AA59 , 2F065CC19 , 2F065DD03 , 2F065DD04 , 2F065FF01 , 2F065FF04 , 2F065QQ04 , 2F065QQ21 , 2F065QQ31 , 2F065QQ33 , 2F065QQ34 , 2F065QQ42 , 2F065QQ43 , 2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051AC21 , 2G051EA11 , 2G051EA30 , 2G051EB01 , 2G051EC01 , 2G051EC02 , 2G051EC03 , 2G051EC04 , 2G051EC05 , 2G051GD01 , 2G051GD02 , 2G051GD06 , 4M106AA01 , 4M106BA04 , 4M106CA22 , 4M106CA38 , 4M106DJ19 , 4M106DJ28 , 5B057AA03 , 5B057CA08 , 5B057CA12 , 5B057CA16 , 5B057CB08 , 5B057CB12 , 5B057CB16 , 5B057CE03 , 5B057CE06 , 5B057CH09 , 5B057CH11 , 5B057DA03 , 5B057DB02 , 5B057DB09 , 5B057DC03 , 5B057DC04 , 5B057DC19

引用特許：

審査官引用 (6件)

表面形状測定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-296493 出願人：住友重機械工業株式会社
ウエーハの形状評価方法及び管理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-180066 出願人：信越半導体株式会社
画像の記録及び表面の調査のための方法及び装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2009-506995 出願人：マイクロニックレーザーシステムズアクチボラゲット

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