特許
J-GLOBAL ID：201303084088780318
パッケージング構造及び方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤本 昇
, 薬丸 誠一
, 中谷 寛昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-566605
特許番号：特許第4958363号
出願日： 2001年03月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 チップを基板に相互接続する方法であって、
チップの第一表面に、金からなる複数のバンプを形成する工程と、
基板の第一表面に、錫からなる複数のスポットを形成する工程と、
チップの第一表面にポリマー接着剤を適用し、ポリマー接着剤がチップの中央領域に配置されたまま、前記バンプやスポットと接触しないように、該ポリマー接着剤によってチップの第一表面を基板の第一表面に接着することを含み、ボンディング面が形成されるように各々のスポットを対応するバンプに接触させる工程と、
各々のスポットから錫の一部を溶融させるために1〜2秒間、約232°Cの温度までチップを加熱する工程と、
各々のボンディング面における温度を錫の溶融点以上に上昇させるために、錫の融点で金と錫とを冶金反応させて、バンプの端部から金の一部を溶融させる工程と、
金が80%で錫が20%の合金を生成するために、各々のスポットから溶融した錫の一部と、前記対応するバンプの端部から溶融した金の一部とを混合させることを含み、前記上昇温度に応じて、各々のボンディング面で錫と金との金属的相互接続を形成する工程であって、チップが基板上に固定されるように、前記加熱工程中に錫と金との金属的相互接続が形成されるときにポリマー接着剤を硬化する工程とを含むことを特徴とするチップを基板に相互接続する方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
