特許
J-GLOBAL ID：201303085346383325

導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法

発明者：
カン・スン・ク

カン・スン・ク について

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パク・ミュン・チョン

パク・ミュン・チョン について

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グ・ヒュン・ヒ

グ・ヒュン・ヒ について

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ホン・キュン・ピョ

ホン・キュン・ピョ について

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キム・チャン・フン

キム・チャン・フン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-164501
公開番号（公開出願番号）：特開2013-235807
出願日： 2012年07月25日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：
【課題】積層セラミックキャパシタの信頼性を一定の水準に維持しながら、製品の製造単価を低廉なものにできる導電性樹脂組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、銅粉末と、非窒素系硬化剤とを含有する導電性樹脂組成物であって、これを含む積層セラミックキャパシタ100は、セラミック素体110と、第1及び第2内部電極層121、122と、第1及び第2内部電極層121、122と電気的に連結された第1及び第2外部電極層137、138と、第1及び第2導電性樹脂層131、132と、第1及び第2めっき層133、134、135、136と、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と、 銅(Cu)粉末と、 非窒素系硬化剤と、を含む、導電性樹脂組成物。
IPC (5件)：
H01B 1/22 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01B 1/00
FI (6件)：
H01B1/22 A ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E ,  H01B1/00 C
Fターム (17件)：
5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E001AH01 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (9件)
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