特許
J-GLOBAL ID：201303088297957506
端部の堆積を防止する装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (10件)：
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 宍戸 嘉一
, 竹内 英人
, 今城 俊夫
, 小川 信夫
, 村社 厚夫
, 西島 孝喜
, 箱田 篤
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-306815
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203163
特許番号：特許第4729160号
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板を支持するように構成され、第1熱膨張係数を有する第1材料を含み、そこから延びる複数のピンを有する基板支持と、
第1熱膨張係数とは異なる第2熱膨張係数を有する第2材料を含み、そこに形成された複数の中空領域を有する端部リングと
を備え、前記それぞれの中空領域は、前記複数のピンの対応するものと少なくとも同じ広さであり、熱サイクルの間に基板支持が膨張及び収縮する方向に延びており、さらに、
各々が断熱材料を有すると共に、各々が前記複数のピンの異なる1つを取囲むことにより、前記基板支持と前記端部リングを分離する、複数のパッドと
を備え、
前記複数のピンが前記複数の中空領域内に挿入され、前記複数の中空領域のそれぞれは、
装置が晒される処理温度の範囲に渡り、前記第1熱膨張係数と前記第2熱膨張係数との差により生じた前記基板支持と前記端部リングの異なる膨張を補償するのに十分な長さ、延びており、また、
前記複数のピンの対応するものの長さ以上の深さを有し、断熱パッドの使用で、前記端部リングが前記基板支持から断熱されるようになっている
ことを特徴とする装置。
IPC (3件)：
H01L 21/205 ( 200 6.01)
, C23C 16/458 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
H01L 21/205
, C23C 16/458
, H01L 21/68 N
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (1件)
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