配線板、配線板の検査方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-006136
公開番号（公開出願番号）：特開2013-077842
出願日： 2013年01月17日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
要約：

【課題】絶縁板の主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。【解決手段】第1の電子部品が有する第1の電源端子に接続がされるための第1のランドパターンと、第2の電子部品が有する第2の電源端子に接続がされるための第2のランドパターンと、第1の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第3のランドパターンを含み、かつ第2の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第4のランドパターンを含み、かつ第3のランドパターンと第4のランドパターンとを電気的に接続するように絶縁板に設けられた配線部と、第1のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が主面上に存在する第1の電源リード部と、第2のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、第1の電源リード部とは電気的に分離して存在する第2の電源リード部とを具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁板と、前記絶縁板の主面上または内部に設けられた、第1の電子部品が有する第1の電源端子に接続がされるための第1のランドパターンと、前記絶縁板の前記主面上または前記内部に設けられた、第2の電子部品が有する第2の電源端子に接続がされるための第2のランドパターンと、前記第1の電子部品が有する前記第1の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第3のランドパターンを含み、かつ前記第2の電子部品が有する前記第2の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第4のランドパターンを含み、かつ該第3のランドパターンと該第4のランドパターンとを電気的に接続するように前記絶縁板に設けられた配線部と、前記第1のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在する第1の電源リード部と、前記第2のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、前記第1の電源リード部とは電気的に分離して存在する第2の電源リード部とを具備する配線板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 , H05K 3/46 , H05K 3/00 , G01R 31/02 , G01R 31/28

FI (6件)：

H05K1/02 N , H05K3/46 W , H05K3/46 Q , H05K3/00 T , G01R31/02 , G01R31/28 H

Fターム (28件)：

2G014AA02 , 2G014AA03 , 2G014AA13 , 2G014AB53 , 2G014AB59 , 2G014AC18 , 2G132AA20 , 2G132AD01 , 2G132AD15 , 2G132AL04 , 5E338AA03 , 5E338BB75 , 5E338CC04 , 5E338CD32 , 5E338EE11 , 5E338EE31 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB07 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体チップ,マルチチップモジュール及びその接続テスト方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-029095 出願人：松下電器産業株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-260811 出願人：松下電器産業株式会社
マルチチップモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-173658 出願人：日本電気株式会社

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