特許
J-GLOBAL ID：201403000169627601

多層基板およびその製造方法

発明者：
原田 敏一

原田 敏一 について

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横地 智宏

横地 智宏 について

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長谷川 賢一郎

長谷川 賢一郎 について

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笠間 康徳

笠間 康徳 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-099586
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220428
出願日： 2013年05月09日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：
【課題】電子部品と基板内の配線との接続信頼性を向上させる。【解決手段】積層された複数の樹脂フィルム10と、複数の樹脂フィルム10のうち一部の樹脂フィルム10c〜10eが有する貫通孔11に挿入された電子部品20と、一部の樹脂フィルム10c〜10eに隣接する樹脂フィルム10fに設けられ、電子部品20の主面20aと接続された導電性の接続部材40fとを備える多層基板1において、貫通孔11を有する樹脂フィルム10d、10eの表面上であって、貫通孔11の隣の位置に、電子部品20の側面20cと接触するとともに、接続部材40fと導通する導体パターン30d、30eを設ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
積層された複数の樹脂フィルム(10)と、 前記複数の樹脂フィルムのうち一部の樹脂フィルムが有する貫通孔(11)に挿入され、前記貫通孔の軸方向端部に位置する主面(20a、60a)と、前記貫通孔を構成する壁面に対向する側面(20c、60c)とを有する電子部品(20、60)と、 前記複数の樹脂フィルムのうち前記貫通孔を有していない樹脂フィルムであって前記一部の樹脂フィルムに隣接する樹脂フィルムに設けられ、前記電子部品の主面と接続された導電性の接続部材(40f、30f)とを備え、 前記一部の樹脂フィルムの表面上には、前記貫通孔の隣の位置に、前記電子部品の側面と接触するとともに、前記接続部材と導通する導体パターン(30、30d、30e)が設けられていることを特徴とする多層基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N
Fターム (21件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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