基板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-241898
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093360
特許番号：特許第5516696号
出願日： 2012年11月01日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に形成された金属層と、前記金属層の表面に半田付けにより実装された電子部品とを備える基板であって、前記金属層は金属板から構成され、前記金属層の表面における半田付け領域の外周に溝部が設けられ、前記溝部は、前記金属層により形成される底面と、前記半田付け領域側に位置する第1側面と、前記半田付け領域の反対側に位置する第2側面とを有する溝形状をなし、前記金属層と前記電子部品との間から濡れ広がった半田が前記溝部内に流れ込み、前記電子部品から前記溝部の前記第2側面に至る半田フィレットを形成していることを特徴とする基板。

IPC (2件)：